Sản xuất bán dẫn đặt ra các yêu cầu cực kỳ khắt khe về độ tinh khiết vật liệu, độ ổn định nhiệt, khả năng chống ăn mòn plasma và độ chính xác cơ học. Với điện trở cao (>10¹⁴ Ω•cm), độ dẫn nhiệt cao, giãn nở nhiệt thấp, độ bền điện môi xuất sắc và khả năng chống ăn mòn plasma flo, silicon nitride đã trở thành thành phần gốm chính xác không thể thiếu trong thiết bị gia công wafer. So với nhôm và thạch anh, các thành phần silicon nitride giảm đáng kể ô nhiễm hạt, kéo dài thời gian bảo trì, cải thiện tỷ lệ sản xuất và hỗ trợ các nút quy trình tiên tiến hơn. Đồng thời, khả năng dẫn nhiệt và độ bền nhiệt độ cao giúp các phần tử gia nhiệt phản ứng nhanh hơn và tạo ra phân bố nhiệt độ đồng đều hơn, giúp thiết bị bán dẫn phát triển theo hướng công suất cao hơn và tiêu thụ năng lượng thấp hơn.